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2019-06-27 来源:WWW.781781.COM

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衬底和外延片材料:布局4-6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底、2―4英寸GaN衬底、4-6英寸SiC外延片、4-6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半导体材料项目。面向新能源汽车,开发电机驱动与控制芯片、功率芯片、电力储存、充放电管理芯片及模块。

积极参与国家集成电路产业投资基金,做好本地项目储备。  建设中试研发线。

WWW.781781.COM,加强与境外集成电路龙头企业合作,给予土地、人才、落户等方面的扶持政策。

  打造集成电路人才集聚高地。  加速产品验证应用。

深圳第三代半导体研究院:由产业联盟、高校、科研院所和相关骨干企业合作建立第三代半导体协同创新平台,重点建设6-8英寸第三代半导体材料中试平台、先进封装测试中试平台、材料检测和可靠性认证平台、创新链科技服务共享平台。国家集成电路产学研协同人才培育基地:依托5G中高频器件制造业创新中心、深港微电子学院、“芯火”双创基地、国家集成电路设计深圳产业化基地等平台资源,以学历教育、资质培训、专业实训等方式推动集成电路领域人才培养。

对经市政府确定的集成电路重点项目,列入市重大产业项目实行专项用地保障。W W W . 2 9 4 7 7 . C O MW W W . 4 6 2 6 6 . C O M。

优化对基础研究的前瞻布局和资源配置,改革攻关项目立项和组织实施方式,强化成果导向,积极探索项目招标悬赏制度,采用项目经理人管理制度和“里程碑”考核机制。以市场应用为抓手,发挥我市应用市场优势,构筑整机带动芯片技术进步,芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。

面向新能源汽车,开发电机驱动与控制芯片、功率芯片、电力储存、充放电管理芯片及模块。  (六)优化生态,形成产业发展强大合力。

定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,加强与全球集成电路制造龙头企业的合作,投资建设1-2条8-12英寸生产线。重点引进第三代半导体射频通信器件、电力电子器件、光电器件的设计、制造、材料龙头企业和高层次创新团队。

引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚,在集聚区高标准、严要求配套固体、液体和气体污染物处理设施。加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地,加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园,鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业,提升基地管理运营能力和服务水平,促进产业集群加快形成。

关键设备和材料:支持集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化;支持12英寸硅片、SOI硅片、光刻胶等先进工艺材料研发和产业化。研究集成电路企业和人才降负措施,给予重点支持。

深圳集成电路重点企业培育工程:将细分领域排名前10的集成电路企业列入市、区重点企业扶持范围,作为市、区领导挂点服务重点企业,列入大企业直通车,在资金扶持、上市培育等方面给予重点支持,在住房保障、医疗保障、子女就学等方面给予优先支持。支持企业通过融资租赁开展技术改造。

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